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硅片厚度和總厚度變化測(cè)試方法（GBT 6618-2009）

詳細(xì)介紹

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了硅單晶切割片、研磨片、拋光片和外延片（簡(jiǎn)稱硅片）厚度和總厚度變化的分立式和掃描式測(cè)量方法。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于符合GB/T12964,GB/T12965,GB/T14139規(guī)定的尺寸的硅片的厚度和總厚度變化的測(cè)量。在測(cè)試儀器允許的情況下，本標(biāo)準(zhǔn)也可用于其他規(guī)格硅片的厚度和總厚度變化的測(cè)量。

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