(1)非晶合金片材料的硬度很高，用常規(guī)工具是難以剪切的，所以設計時應考慮減少剪切量。

(2)非晶合金單片厚度極薄，材料表面也不是很平坦，則鐵芯填充系數(shù)較低。

(3)非晶合金對機械應力非常敏感。結構設計時，必須避免采用以鐵芯作為主承重結構件的傳統(tǒng)設計方案。

(4)為了獲得優(yōu)良的低損耗特性，非晶合金鐵芯片必須進行退火處理。

(5)從電氣性能上。為了減少鐵芯片的剪切量，整臺產(chǎn)品的鐵芯由四個單獨的鐵心框并列組成，并且每相繞組是套在磁路獨立的兩框上。每個框內的磁通除基波磁通外，還有三次諧波磁通的存在，一個繞組中的兩個卷鐵芯框內，其三次諧波磁通正好在相位上相反，數(shù)值上相等，因此，每一組繞組內的三次諧波磁通向量和為零。

另具有低損耗、散熱性好，低噪音、低溫升、負載能力強有等特點。各項性能指標均達到國內同類產(chǎn)品的先進水平。